公司简介
芯珉微电子（上海）有限公司是一家以研发设计为核心的集成电路设计公司，位于上海集成电路产业“一核两翼”的北翼核心区——上海张江嘉定科技园的国家智能传感器产业园，主要业务是：
1.集成电路及特定IP研发等业务；
2.第3代化合物半导体器件的设计；
3.SIP多晶元合封芯片的设计；
4.芯片应用解决方案设计；
旨在提高中国芯片设计品质，以高质量的研发创造中国强芯，替代进口，减少对每年3900亿美金进口芯片的依赖。
【核心团队，平均10年以上研发经验】
核心团队由集成电路行业资深专家、芯片研发工程师、科技智库研究人才、企业创新管理人才、和市场营销人才共同组建。其中，技术研发团队由来自于ROHM、RENESAS、FREESCALE、BROADCOM等知名半导体企业十年以上从业经验的资深技术专家构成。
【产学研合作与科技成果转化】
1.2019年通过了集成电路设计企业研发质量管理体系认定；
2.2021年入驻长三角科技双创券服务平台，认定为集成电路设计服务机构；
3.2021年获得国家智能传感器产业园“最具发展潜力奖”；
4.2020年与复旦大学开展了产学研合作,合作开发了PMU产品。
公司已获得的知识产权有发明专利2项，集成电路布图8项，实用新型2项，软件著作权10项。科技成果转化形成的产品服务等共计10多项，包括宽带电力线载波通信专用电源管理芯片PMU、微控制器MCU、5G基站专用电源芯片、碳化硅（SiC）肖特基二极管和氮化镓（GaN）Mosfet等5个系列、40多颗产品。
